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  2、生益科技&佛智芯参与Semicon 2023展会（来历：生益天空下）

  2023年6月29日至7月1日，生益科技携手广东佛智芯微电子技术研究有限公司参与在上海新国际博览中心举办的Semicon 2023，国家电子电路基材工程技术研究中心主任刘潜发、生益科技集团营销中心副总裁梁景鸣率集团商场、研制、品管等部分成员参与此次展会。

  此次展会为Semicon时隔近两年举办的大型半导体职业盛会，全球的半导体制作、封装、检测及上下游工业链都很重视此次盛会，参展商与观众川流不息。

  本次展会，生益科技展现了集团针对封装范畴推出的基板资料SI系列新产品及Build-up用SIF系列胶膜产品，本次展会介绍的新产品获得了很多客户的高度重视。

  生益展台接洽了华为、海思、Intel、三星、通富微电、太极、合肥长鑫、兴森方便、安捷利美维、深南电路、普诺威、中科四合、厦门云天等多个半导体芯片规划、封装测验、基板制作厂商，就相关合作项目进行了深化沟通。

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