5G带动的经济产出不仅仅在中国，在全世界内都将引发新的科技浪潮和经济的效果与利益。2021年，中国的新基建正如火如荼地进行，以5G+及IC为代表的高科技方向成为驱动中国发展的核心动力，极大推动了经济繁荣与科技转型。

  5G芯片是一个庞大的家族体系，在整个软硬件生态与应用场景中，贯穿了几乎所有的硬件领域与垂直应用，承载了数据收集、数据流动、数据存储与数据处理的各个关键环节。芯片企业正在积极抓住市场与时代的机遇，继续完善芯片产品生态的建设，为市场与应用场景提供存在竞争力的解决方案。本次峰会将重点介绍5G+及芯片行业发展以及测试测量挑战，有助于参会嘉宾了解行业前沿发展及趋势、测试方案等方面的资讯。

  与之前的通信技术相比，面向万物互联网的5G技术无疑是一次颠覆性的变革，在这样的一个过程中不仅大量革命性的新技术如网络切片、边缘计算、人工智能等会深刻改变现有的信息化技术体系，从政府到客户的整个产业链也会发生深刻的演变。因此，现有的技术体系会聚焦四大领域发生突破，其核心商业模式及应用创新逻辑也会随之发生明显的变化。中国电信作为电信运营商的代表，将推出一系列举措积极布局5G的技术发展，为行业生态的创新奠定坚实的基础。

  电路的数字化过程主要是器件的模型化过程，可以说器件模型是电路仿真的基础。随着半导体器件尺寸的减小和集成度的增高，对于器件模型来说，常常要更先进的模型，更多参数来进行描述，建模过程也就更复杂。为越来越好的理解半导体器件建模的过程，我们将从建模的基本概念开始，介绍一些建模的通用技术，并演示如何完成典型的半导体建模流程。

  蜂窝车联网(C-V2X)作为5G的重要应用之一，已在多个国家开展研发技术、标准认证、市场推广等。本次演讲将与您分享蜂窝车联网技术背景和挑战、市场近况以及是德科技最新检测系统解决方案。是德科技提供的系统解决方案覆盖了射频一致性、协议一致性以及应用层等测试，能大大的提升路侧及车载单元产品的研发速度，推动和加快产业整体应用的发展。

  USB4.0 基于雷电 3 协议于 2019 年正式对外发布。数据传输速率在 USB3.2 X2 基础上再次翻倍，对设计和测量都带来更多的挑战，USB4.0 的推出将被更多的设备所采用。而这些高速信号的测量需要测量仪表本身就具有超低的本底噪声才能拥有信号的保真度。让我们回顾 USB4.0 规范的技术演进，测试挑战及 Keysight 针对 USB4.0 的全套解决方案。

  相较于LTE/LTE-A,5G NR支持更广阔的频谱范围，更大的空口带宽，更灵活的无线帧结构和子载波间隔，在标准的拟定初期就增加了URLLC和mMTC的场景，并且支持多种组网模式。这些需求给终端/芯片的研发和测试的复杂度和成本都带来了挑战。是德在业界率先推出了同时支持5GNR和LTE接入技术的终测仪-UXM 5G+Test Application，使用户都能够快速验证产品从物理层到NAS层的实现和性能；并且同步推出了架构成熟的协议测试工具Protocol R&D Toolset，使用户可以完善地验证其协议栈的设计。TA和PRT覆盖了从产品设计初期到产品交付验证的测试需求，近年来为所有业界主流芯片厂商和终端厂商所选用。

  当下宽禁带半导体SiC和GaN广受关注，其具有更高的击穿电压、更高的导热率，在功率电子方面具有非常明显优势，特别适合于高温、高功率等应用场景，在5G，电动汽车和新能源等新型行业得到普遍应用。对于工作在高压和大电流的GaN和SiC功率器件来说，不仅需要测量高达上千V和几百A的静态IV参数，同时也需要测试电容，栅极电荷 Qg，开启、关断特性和反向恢复等参数。

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