制作技能_封装技能_半导体制作-电子发烧友网

时间: 2023-12-10 12:40:12 |   作者: 模具展示

  1. 微软推出两款针对AI 、云端运算芯片 选用台积电5 纳米技能   微软周三 (15 日) 在年度 Ignite 大会上推出两款针对人工智能 (AI) 与云端运算的客制化芯片，分别是 Azure Maia AI 加速器以及透过安...

  2023年11月16日:  MikroElektronika(MIKROE) ，作为一家经过供给根据老练规范的立异式硬软件产品来大起伏缩短开发时刻的嵌入式解决方案公司，今日宣告推出一款根据单线设备的软硬件开源解决方案C...

  Opportunity  Chip GSIE 2024   近期，各大城市前三季度经济成绩单全部出炉，我国GDP十强城市格式产生显着的改变，重庆GDP以22243.88亿元逾越广州，成为我国经济第四城，这一成果显现了重庆作为西部地...

  气态前驱体在晶圆上反响，构成所需的薄膜堆积在晶圆外表。CVD可用于堆积多种金属，如钨、铜、钛等。...

  微电子、集成电路和电子封装技能是电子工程范畴的三个重要分支，它们尽管彼此相关，但各自具有共同的特色和研讨要点。...

  11月15日，第25届我国国际高新技能成果交易会（以下简称高交会）在深圳隆重开幕。汇顶科技携数字动态令牌、数字车钥匙等立异安全使用方案露脸高交会商用暗码展区，全面展现汇顶面向安全...

  11月8日，2024存储工业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024，以下简称“MTS”）在深圳盛大举行，许多职业专家、企业代表及媒体代表齐聚深圳，一起讨论未来存储技能的开展和趋势。 算力作为人工...

  尽管全体半导体设备的销售额跟着本钱开销的下降而下降，但本年晶圆厂设备的开销缩短起伏远小于预期。此外，估计2023年第四季度后端设备的账单将添加。...

  11月10日-11日，我国集成电路规划业2023 年会暨广州集成电路工业立异开展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举行。芯易荟（ChipEasy）作为一家供给全球抢先的DSA处理器规划东西的新一代EDA公司，亮...

  其实除了这些传统的封装，还有许多跟着半导体开展新出现的封装技能，如一系列的先进封装和晶圆级封装等等。尽管半导体封装技能继续不断的开展，但仍面临着一些应战。首要，跟着半导体元件尺...

  芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，是电子集成的三个层次。每一个层次的集成，都分为不一样的环节。这篇文章，咱们从层次-Level和环节-Step两个方面来剖析现代电子集成技能。...

  欧美和亚洲多国家及区域机架级制作产能提高，加速新AI和HPC技能的交给，功率密度可达每台机架100千瓦 【 2023 年 11 月 15 日，美国加利福尼亚圣何塞、丹佛讯】 Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代...

  1. 音讯称三星将出资 10 万亿韩元用于半导体设备，很多收购 ASML EUV 光刻机   据报道称，三星方案进口更多 ASML 极紫外（EUV）光刻设备。尽管因为合同中的保密条款未能发表详细细节，但证券市...

  NPI是New Product Introduction的英文缩写，意思是“新产品导入”。NPI工艺工程师主要职责是：制工接单；剖析可行性；分派任务给零件单位；零件单位规划模具；给模具厂加工；完后试制零件给安装...

  LDI设备有哪些下风？ LDI设备的WPS偏低，激光止血导致的工艺分辨率只要8到10微米，而线